与普遍看法相反，以前被称为世界移动通信大会的会议比智能手机要多。以英特尔MWC巴塞罗纳公司的发布为例，他们本质上更像是基础设施。圣克拉拉芯片制造商今天推出了一款新的片上系统-用于边缘设备和现场可编程门阵列(FPGA)的N3000可编程加速卡(PAC)-旨在处理高达100Gbps的网络流量。
上述代号为Hewitt Lake的edge芯片被插入到英特尔现有的至强D 64位多核微服务器系列中，并承诺提高网络边缘和存储解决方案的效率和性能。它拥有比至强D-1500 NS更快的基频——2015年推出的14nm产品系列——虽然在发布时很难获得细节，但翰威特莱克可能会采用集成平台控制器中枢(PCH)，球栅阵列(BGA)和其他功能可以与当前的芯片阵容相媲美。
同时，名为“Vista Creek”的FPGA可编程加速卡(PAC)N3000是一款半长、全高、双槽PCIe卡，针对定制的vRAN和核心解决方案进行了优化。据英特尔称，其内部硬件包括110万个逻辑单元、9GB DDR4内存和144MB QDR IV内存，以及两个用于数据包处理的XL710网络适配器，可以驱动高达8 x 10Gbps和4 x 25Gbps的虚拟化工作负载。该公司正在将其作为5G无线接入网络、核心网络应用等的处理解决方案进行推广。
N3000预计2019年第三季度上市。
除了Lake Hewitt和N3000，英特尔今天还透露，将与爱立信和中兴合作，将英特尔的Snow Ridge芯片嵌入前两家公司的5G基站设计中。该公司还表示，它正在与Skyworks合作，为其XMM 8160调制解调器优化5G射频解决方案(在预计的2020年发布日期之前)，并与M.2模块制造商Fibocam合作，将其5G调制解调器内置于Fibocam即将推出的FG100产品中。
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