第一批搭载3nm芯片的苹果设备将于2023年亮相

雍晶磊
导读 2022年1月11日整理发布:据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为 N3)的...

2022年1月11日整理发布:据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为 N3)的芯片。

据业内人士消息,台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品,并于2023年第一季度开始向苹果和英特尔出售。

此前,包含A15、M1、M1 Pro和M1 Max在内的苹果自研芯片都是5nm制程工艺,而第一批搭载3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相。

制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高,这可能导致未来iPhone和Mac的速度更快、电池寿命更长。

此外,N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上,这是其5nm工艺的另一次迭代。

标签:

免责声明:本文由用户自主上传,版权归原作者所有,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。