AMDLlano预计4月份出货原生USB3.0 Hudsom芯片 同时也通过了USB-IF认证

葛慧奇
导读 被视为AMD今年主力的Llano什么时候会出现?之前媒体有传言称会在7月份之后出货,但据Sterne Agee的半导体分析师Vijay Rakesh称,Llano应

被视为AMD今年主力的Llano什么时候会出现?之前媒体有传言称会在7月份之后出货,但据Sterne Agee的半导体分析师Vijay Rakesh称,Llano应该会在4月份正式出货给厂商。按照这个推断,如果顺利的话,下游厂商正好可以赶上6月份的Computex,展示终端产品。此外,这位分析师还表示,被列为高性能产品线的推土机推土机处理器也将在第三季度出货,他还认为AMD有望在这两款关键战力推出后迎来一个高峰。(简单来说就是要求投资者购买AMD的股票!)

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上传于2011年3月29日20: 51

此外,APU专属的南桥Hudson芯片组(包括Ontario,Zacate,Llano)此前已经宣布将拥有原生USB 3.0型号,而原生USB 3.0桌面芯片,代号Hudson-D3,以及用于笔记本平台的Hudson-M3芯片组已经获得USB-IF SuperSpeed USB认证,两个芯片组都有四个USB 3.0组。

资料来源:engadget

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